খবর

কানেক্টর টার্মিনেটিং প্রযুক্তির মধ্যে প্রধানত থ্রু-হোল টার্মিনেটিং (THT) প্রযুক্তি, সারফেস মাউন্ট টার্মিনেটিং (এসএমটি) প্রযুক্তি, পিন থ্রু-হোল রিফ্লো ওয়েল্ডিং টার্মিনেটিং প্রযুক্তি এবং প্রেস-ম্যাচড টার্মিনেটিং প্রযুক্তি অন্তর্ভুক্ত।বরণনা নিম্নরূপ:
1, হোল টার্মিনেটিং (THT) প্রযুক্তির মাধ্যমে সংযোগকারী
পিসিবি-তে ছিদ্রের মধ্য দিয়ে সংযোগকারী স্পর্শ করা বা অগ্রসর হওয়ার সাথে সাথে প্রথম দিনগুলিতে থ্রু-হোল সমাপ্তি সাধারণ ছিল।থ্রু-হোল উপাদানগুলি উচ্চ-নির্ভরযোগ্য পণ্যগুলির জন্য সবচেয়ে উপযুক্ত যেগুলির জন্য PCB স্তরগুলির মধ্যে শক্তিশালী সংযোগ প্রয়োজন।
2, সংযোগকারী পৃষ্ঠ মাউন্ট শেষ (SMT) প্রযুক্তি
এই প্রযুক্তির সারফেস-মাউন্ট টার্মিনেশন ব্যবহার করে, সংযোগকারীকে PCB-এর উপরে সরাসরি ইনস্টল করা যেতে পারে এবং জায়গায় ম্যানুয়াল ওয়েল্ডিং করা যেতে পারে, এছাড়াও রিফ্লো/ওয়েভ সোল্ডারিং পদ্ধতিগুলিকে অবস্থানে স্থির করা উচিত।
3, গর্ত reflow ঢালাই শেষ প্রযুক্তি মাধ্যমে সংযোগকারী পিন
সংযোগকারীর মাধ্যমে গর্ত রিফ্লো ঢালাই শেষ প্রযুক্তি প্রধানত স্বয়ংক্রিয় যন্ত্রপাতি দ্বারা সম্পন্ন হয়, ম্যানুয়াল এবং তরঙ্গ সোল্ডারিং প্রক্রিয়া ছাড়াই।সংযোগকারীগুলিকে প্লেটের গর্তে আলগাভাবে স্থির করা হয় এবং মেশিনের নীচে রাখা হয় যাতে তরলীকৃত সোল্ডার উচ্চ তাপমাত্রায় প্লেটে ফিরে আসে।কৈশিক ক্রিয়ার কারণে, গলিত সোল্ডার পেস্ট সোল্ডারটিকে প্লেটে এবং গর্তে টেনে নিয়ে যায়, সোল্ডার পেস্ট এবং সংযোগকারী লিডগুলির মধ্যে একটি স্থায়ী বন্ধন তৈরি করে এবং তারপরে অবশিষ্ট সোল্ডারটি সরানো হয়।
4, সংযোগকারী চাপ মেলে শেষ প্রযুক্তি
প্রেস-ফিট সমাপ্তিগুলি সাধারণত সোল্ডার-মুক্ত হয়, যা সংযোগকারী অ্যাপ্লিকেশনগুলির মোট খরচ কমাতে সাহায্য করে এবং আইটেমগুলিকে সমানভাবে এবং সম্পূর্ণরূপে জায়গায় ঢোকানো হয়েছে তা নিশ্চিত করার জন্য নির্দিষ্ট সরঞ্জামগুলির সাথে এই ধরনের সংযোগকারীগুলি ব্যবহার করার জন্য সাধারণত সুপারিশ করা হয়।